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深度相机在焊锡膏检测的应用

三维重建通常应用于电路板的锡膏、元器件的缺陷检测,现在在集成化和精度 效果上都有大部分提升,效果如下图所示:

   

   


网站编辑:小优智能科技有限公司 发布时间:Sep 02,2021
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